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商洛科技特派员在丹凤等地发现魔芋软腐病新菌株

发布日期:2022-12-19 17:45:58     来源:丹凤科技          责任编辑:温振友     浏览量:2265

商洛科技特派员、驻丹凤“三区人才”刘长命带领魔芋团队,先后深入丹凤、山阳、商南等魔芋种植区调研魔芋病害发生情况,收集有典型症状的魔芋病株,带回实验室进行病原菌分离鉴定。

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通过多次划线分离,经菌落特征观察、革兰氏染色、回接验证等,初步分离到94株魔芋软腐病致病菌株。随后,经特异性PCR扩增、16S rDNA序列分析、三代测序技术等,确定当地导致魔芋软腐病的主要病原菌为劳特菌属和沙雷氏菌属细菌。这是我国首次报道由该属细菌引起的花魔芋软腐病害,区别于安康岚皋县发现的胡萝卜软腐果胶菌,以及湖北等地发现的胡萝卜软腐果胶杆菌胡萝卜亚种和菊果胶杆菌。经全基因组测序发现,该病原菌基因组大小为5,440,241 bp,含有4962个基因,这一结果将为当地很好解决号称“魔芋癌症”的土传病害提供理论依据,增强魔芋种植户的信心,为芋农解决掉后顾之忧。

 


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